迪阿股份:连续3日融资净偿还累计307.38万元(06-26)
迪阿股份融资融券信息显示,2023年6月26日融资净偿还万元;融资余额亿
(资料图片)
6月26日,工业和信息化部副部长王江平在京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。王江平表示,大陆经济韧性强、潜力大、活力足,随着新型工业化的持续推进,台资企业将迎来新的发展机遇。希望联发科技发挥自身优势,积极参与大陆制造业高端化、智能化、绿色化进程。蔡明介表示,联发科技将继续深耕大陆市场,促进两岸产业合作,实现互利共赢。
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